• 日本經濟新聞本(112)年1月6日報導，以次世代半導體國產化為目標成立之Rapidus近日與美國IBM協議加強合作關係，IBM將提供Rapidus最尖端半導體技術。Rapidus除受託生產IBM高性能電腦使用之半導體，亦將合作確保販售通路。
• 若研發、量產與銷售能相互協調配合，將可確保經濟安全至關重要之尖端半導體的穩定生產供給。目前正在美國訪問之經濟產業大臣西村康稔與美國商務部長雷蒙多於5日上午（日本時間6日凌晨）舉行的會議上聽取前述兩家公司之簡報。
• Rapidus成立於去年8月，由包括豐田與NTT等8家日本公司出資，日本政府亦全力支持。該公司目標係大規模生產電子設備「大腦」之邏輯半導體。
• 半導體迴路愈小性能即愈高，目前日本的技術較難生產最先進產品。運用IBM的技術，Rapidus刻正進行在全球尚未有量產技術2奈米之產品研發，並目標於2027年量產。
• 此外，該兩公司合作盼運用於脫碳產品。半導體電路線寬愈小功效愈佳，進而可減少二氧化碳排放。IBM計劃在節能超級電腦與數據中心中使用Rapidus生產之半導體。
• 兩家公司於去年12月宣布建立合作夥伴關係，重要關鍵係Rapidus自IBM購買2奈米產品之技術許可。雙方透過不僅在研發方面之合作，亦從量產至銷售各方面的合作，進一步加強互補關係。
• 目前全球最先進半導體生產仰賴台灣台積電(TSMC)等公司。在美中對立與台灣有事等情況背景下，地緣政治風險上升，在日本國內生產製造日趨重要。
• IBM於2015年退出半導體生產，惟仍持續研究開發。日本缺乏大規模生產尖端產品所必需的技術與知識，爰盼與結盟國美國之IBM合作。

備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易局無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。