據媒體報導，原屬日立製作所旗下半導體製造設備製造商KOKUSAI ELECTRIC預計將於10月股票上市，預估上市時市值將超過4,000億日圓，成為自新冠疫情以來最大規模的首次公開募股(IPO)。

KOKUSAI母公司是日立國際電氣，2018年以分公司形式成立半導體製造設備部門。該公司的主要產品是成膜設備。KOKUSAI優勢為「批量式」設備，能夠同時在數十片晶圓上沉積薄膜，具有高生產效率。

據SEMI預估，2024年全球半導體製造設備銷售額預計將較2023年成長10%，達到1,000億美元，恢復到2022年1,074億美元之歷史水準，預期2024年需求將進一步擴大。為擴充產能，KOKUSAI於2023年4月在富山縣礪波市開始興建新廠，投資規模240億日圓，將使製造能力提升2倍。

未來半導體產業關鍵在於開發速度。半導體產業技術創新正在迅速進行，英國研究公司指出，中國大陸和韓國的設備製造商正在增強實力，而日本設備製造商正在慢慢失去市場占比。為了保持成長，要以製造最先進半導體Rapidus等為起點，提高日本國產設備開發能力。上市不僅為籌集資金多元化，還需要加強研發以及與其他公司的合作。

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