馬來西亞投資、貿易暨工業部（MITI）副部長劉鎮東於2025年3月17日至21日率團出訪印度，行程涵蓋新德里與孟買兩大經濟重鎮，積極推動馬印兩國在電子科技、特別是半導體產業領域的深度戰略合作。此次訪問標誌著馬國強化全球半導體供應鏈布局的關鍵步伐，也為臺灣業者創造了值得關注的合作契機。

劉鎮東副部長在新德里期間，與印度商務與工業部國務部長兼電子與資訊科技部國務部長 Shri Jitin Prasada 會面，向印方強調馬來西亞在全球半導體供應鏈中的優勢地位與技術實力，並表達成為「印度半導體崛起故事」關鍵夥伴的強烈意願。

劉副部長指出，印度半導體市場潛力巨大，2023年市場規模約為380億美元，預估至2030年將成長至1,090億美元。馬來西亞擁有成熟的封裝測試技術、設備製造能力與供應鏈整合經驗，可為印度提供全方位的技術支援與產業協作平台。

目前，包括富士康、美光科技、應用材料與超微（AMD）等國際半導體大廠已陸續在印度布局，而這些企業亦多數早已在馬來西亞深耕多年。劉副部長表示，馬印雙方若能共同搭建技術與產業合作橋樑，將有助於加速印度本地供應鏈建構，並進一步鞏固東南亞與南亞區域半導體產業的整體韌性。

劉副部長並指出，馬來西亞政府正積極推動《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy, NSS），目標在五年內將馬國打造為全球半導體重要節點。該戰略將強化本土技術研發能量、培育高階工程人才，並吸引更多外資投入，提升整體產業競爭力。

在孟買期間，劉副部長亦與印度工商聯合會（FICCI）高層會晤，雙方就未來雙邊貿易與產業合作展開深入交流。他強調，馬來西亞半導體產業除可支援本地市場需求外，亦具備擴展至印度及其他新興市場的能力，是印度深化產業鏈發展的理想夥伴。

業界觀察指出，此次劉副部長訪印行程，除深化馬印雙邊合作，也為臺灣半導體企業開拓印度市場提供絕佳跳板。臺灣業者可考慮結合馬國在技術與製造端的優勢，在馬來西亞設立研發中心或生產基地，進而透過馬國連結印度這一快速成長的終端應用市場，創造三方互利共贏的新局。