依據法媒新工廠(Usine Nouvelle)本(3)月24日引述Bryan Garnier投資銀行研究指出，生產成熟技術半導體(如微控制器、感測器、微機電系統、動力電子元件(power electronics)或類比電路)之歐洲晶圓廠商，於當今運輸及工業電氣化競賽中已展現強大實力，然而該等廠商如意法半導體(STMicroelectronics)及英飛淩(Infineon)，刻面臨中國競爭對手之巨大威脅。

該報告指出，中國於半導體技術方面不停追趕，且採取更全面之發展戰略，例如將掌握兩大成熟技術包括微控制器及動力電子作為優先事項。基於美國限制中國先進技術發展，中國轉向尚不受美國出口限制之半導體成熟技術，盼取得成熟製程晶圓的技術突破，能以中國製造之同等產品取代西方零組件，尤其目前全球生產電動汽車中有60%於中國市場中銷售，同時中國亦積極推動其電動汽車發展計畫。目前中國製造商於微控制器及動力電子產品之市占率仍低，但已訂立目標將於2030年實現自給自足。

Bryan Garnier投資銀行指出，2021年全球成熟技術晶圓市場之規模為1,230億歐元，僅占整體半導體市場20%。德商英飛淩及法義合資之意法半導體為該領域的全球領導廠商，占有率分別為11%及10%，中國競爭對手則握有10%市場份額，列居第三。該研究分析約20家上市之微控制器及動力電子元件領域中國企業，2022年中國廠商的全球市占率分別為7.6%及11%，預估2025年可望提升為14%及20%。該報告亦指出，中國有許多規模不大且分散之業者迅速崛起，加上比亞迪(BYD)等汽車製造商刻推動電動汽車關鍵半導體中國境內生產之發展策略。以2022年營收超越10億美元之士蘭微電子(Silan)及華潤微電子(CR Micro)為例，每年平均成長率約30%，但於整體市場之占有率成長幅度僅個位數。在動力電子領域，中企斯達半導體(Starpower)營收每年則成長一倍以上。

在動力電子元件方面，中國企業並不滿足透過降低生產成本實現差異化的半導體市場，並持續推動突破式創新技術，如電動車之關鍵元件碳化矽(SiC)等，惟碳化矽目前由意法半導體及英飛凌主導，根據Yole Développement統計，2021年兩家業者的全球市占率達60%以上。然而，該報告亦認為歐洲製造商與中國之連結相當危險，因全球70%至80%晶片產品經過中國進行組裝及封測。此全球分工對歐盟產業政策恐造成嚴重後果，因為縱使實施貿易保護主義措施，亦很難自我保護，主要歐洲十分仰賴中國組裝電子產品。專家預測，歐洲成熟製程晶圓市場恐遭受與太陽能板相同的命運，即不僅可能失去中國市場，亦可能於其他市場面臨中國對手之激烈競爭。統計指出，中國市場占英飛淩總營收29%，亞太地區(以中國為主)則佔意法半導體總營收23%。

該報告指出，意法半導體及英飛淩約75%營收將受到中國半導體產業崛起的衝擊，其中前者受衝擊之產品組合較分散，後者則較集中(以金屬氧化物半導體場效電晶體MOSFET及絕緣閘極雙極性電晶體IGBT為主)。相較於200mm，英飛凌於300mm晶圓上生產之零件，能節省約15%生產成本，因此於成熟製程市場具有競爭力。兩家公司均放棄發展先進製程，聚焦於成熟半導體技術，Bryan Garnier投資銀行評估兩公司面對中國威脅之抵禦能力，比較其產品組合範疇、觸及大眾消費市場比重(意法半導體為38%、英飛淩為28%)及前10大客戶占營收比例(意法半導體為43%、英飛淩為20%)等，經綜合評估分析，專家認為英飛淩略勝一籌。

該報告亦指出，不僅歐洲製造商，包括瑞薩電子(Renesas)、羅姆(Rohm)、東芝(Toshiba)或三菱電機(Mitsubishi Electric)等日商與德州儀器(Texas Instruments)、亞德諾半導體(Analog Devices)、安森美(Onsemi)或微晶片科技(Microchip)等美商均將面臨中國業者之潛在威脅。報告分析，唯有美國將出口限制擴大至成熟半導體技術，才能減緩中國在該市場之發展，因為中國仍須仰賴進口之半導體生產設備。此外，專家亦表示，歐洲晶片法案暴露歐盟產業政策之缺陷，因該政策主要確保歐洲晶片之供應，相較於協助半導體製造商，更有利於汽車或工具機等產業，且似乎低估動力電子元件之重要性。歐洲產業政策主要集中發展技術最先進之晶圓及微控制器，例如德國政府補助美國晶片製造商Wolfspeed約600億歐元建立碳化矽工廠，亦非專家所能理解。

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