日本半導體公司Rapidus與IBM於12月13日在東京舉行聯合記者會，兩家公司將簽署先進半導體合作夥伴關係，並將在美國紐約州合作研發。

由豐田汽車公司、NTT等8家日本企業共同投資的Rapidus，目標於2027年完成先進製程半導體的量產。日方希望與IBM共同合作，取得在先進半導體製造上所需技術能力。

Rapidus於12月6日已與比利時imec簽署技術合作備忘錄，未來將積極推動與海外企業的合作。

在記者會上，Rapidus小池社長表示，未來將儘速將IBM提供之先進製程技術轉化成為日本所需的能力，達到量產的目標。

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