台灣聯發科手機晶片市占率領先全球

華爾街日報5月4日報導,根據市研公司Counterpoint Research,聯發科去年市占率32%已超過高通的28%,成為全球最大手機晶片製造商,今年預期維持領先地位,惟高通仍在5G手機晶片排行第一。聯發科上季營收較去年同期增長78%超過高通,預計本季將進一步成長。目前聯發科市值達620億美元,為台灣第二大企業,僅次於台積電。

美國對華為的制裁有助於聯發科,華為手機多採自家海思半導體晶片組,美國制裁造成銷售下滑,市場被其他使用聯發科晶片的中國競爭對手取代。市研公司IDC數據顯示,中國小米、Oppo及Vivo上季占全球智慧手機出貨量35%,較去年同期28%為高,聯發科新增訂單足以彌補華為取消的訂單。

美國本年2月暴風雪,造成三星位於德州的製造廠關閉,阻礙高通部分零組件生產。此外,全球晶片短缺,中國智慧手機製造商增加訂單,加強庫存,帶動晶片價格,5G晶片售價亦高於4G,5G晶片銷量增加有助聯發科營收,根據摩根史坦利(Morgan Stanley)預測,本年全球5G市場滲透率將從去年的18%增長達47%。

前述報導全文,請瀏覽以下網址:https://www.wsj.com/articles/the-taiwanese-chip-champion-shaking-qualcomms-tree-11620120914

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