2025/10/22~2025/10/24
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22至24日假台北南港展覽館1館盛大展出。2025年以「Energy-Ecient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。展區涵蓋1、4樓展廳，集結超過670家國際品牌及1,750個攤位。
TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變。AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。
展覽期間論壇活動豐富，首度與《商業周刊》攜手舉辦「TPCA Show Ｘ商業周刊領袖高峰會」，邀請廣達電腦執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、TPCA理事長張元銘（燿華電子董事長）、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖同臺對談，深度洞察全球趨勢與供應鏈機會。
同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025）」，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。大會規模盛大，設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。
為培育青年人才，IMPACT與臺灣六大半導體學院首次合作，並於20週年特別推出「學生專屬三重驚喜」，結合大師講堂、產學媒合與抽獎活動，打造學習、交流與就業的三重體驗。
台灣電路板產業國際展覽會官網
相關附件：
經濟部國際貿易署
中華民國對外貿易發展協會
