2024/10/23~2024/10/25

「第二十五屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」與「第十九屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」於2024年10月23至25日在台北南港展覽館1 館1、4樓展廳盛大舉辦。2024年是TPCA SHOW的25週年，展覽規模再創歷史新高，展出面積較2023年增長了30％，展出攤位超過1,600個，吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與，匯聚超過4萬名國際專業買主齊聚一堂。 　　

展覽亮點以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地臺、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。此外，同期舉辦的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT），以「IMPACTon Sustainable Technology」為核心，探討在永續發展議題下，先進封裝技術與電路板製程的最新進展，與PCB淨零高階、全球載板減碳創新等論壇互相呼應。

受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。如今，泰國已形成相當規模的PCB 產業鏈，各大廠的新增產能將於2024年底陸續投產，預期將進一步推升泰國的PCB產值，並使其全球市占率從2020年的3％提升至2025年的近5％。

IMPACT持續引領前瞻科技題材，會中有英特爾、阿托科技、AMD、杜邦、矽品等知名企業舉辦專項論壇；第四年舉辦的「IEEE-EPS 專題論壇」，則由日月光副總經理洪志斌主持，並邀請到NXP、聯發科、IMAPS等業界先進，以及IEEE-EPS HIR（異質整合技術藍圖）主席Dr. Bill Chen等4位國際產業領袖，共同討論異質整合先進封裝技術的突破與未來藍圖。

臺灣PCB產業積極提早進行碳盤查與自主減碳，2024年展期在產發署電子資訊組的支持下，舉辦PCB低碳高階論壇及技術司指導之全球載板減碳創新論壇，都揭露臺灣PCB與載板在低碳轉型的深切呼籲與具體行動。

【 閱讀更詳盡內容，請參閱經貿透視雙周刊 】