總部位於德州達拉斯的德州儀器 (TI) 週二表示,將在德州北部及其他地區興建更多的半導體工廠,業務重點將擺在汽車和工業領域。
TI 投資者關係主管 David Pahl表示,來自於工業和汽車客戶的需求成長快速,遠高於其他產業,預料此一趨勢將持續下去。2021年德儀收入成長27%,達到 183.4 億美元,工業和汽車客戶合占60%銷售額。
TI表示,位於 Richardson 的 RFAB2 和猶他州 Lehi 的 LFAB等新的晶片廠預計明年上線,這些工廠的產能有助於在短期內滿足客戶需求。最近宣布在Sherman興建的晶片園區可容納多達四座晶片工廠,將在 2025 年後提供更多產能。
美國商務部昨日發布一項調查,說明美國半導體晶片短缺情況助長了通貨膨脹,並可能導致工廠產能中斷。報告稱,從 2019 年到 2021 年,對半導體晶片的需求增長17%,但供給並未同步成長。
TI去年11 月宣布將在德州Sherman 園區投資300 億美元興建晶圓廠。 2022 年開始興建前兩個工廠,未來將依據市場需要建造更多座工廠。第一座工廠預計於 2025 年開始生產。
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