SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於2021年12月28至30日在南港展覽館1館登場，使用逾2,150個攤位，其中化合物半導體特展更為全臺規模最大，攤位數量相較2020年成長11％。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20％至70億美元，創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。在此態勢之下，SEMI也將持續串聯產、官、學、研界，透過建立溝通平臺推動跨區域資源媒合，期盼臺灣繼矽基礎晶圓領先全球後，化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。」

透過完整展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、砷化鎵（GaAS）等創新材料應用，SEMICON Taiwan 2021打造全臺最大「化合物半導體特展」，穩懋半導體、漢民科技、晶成半導體、嘉晶電子、應用材料、IQE、GaN Systems等前瞻企業於現場展示化合物半導體、Powertrain等關鍵技術。其中漢民科技、世界先進、IQE等大廠分別展出MOCVD於8吋基板的技術、8吋GaN功率元件操作技術、VCSEL尖端技術等，提供觀展者體驗最完整的化合物半導體創新科技。

在新興應用科技快速普及的驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，各國也將其視為國家戰略重點。「SEMI Talks領袖對談」邀請聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、GaN Systems總經理Stephen Coates、聯華電子協理鄭子銘、漢磊科技行銷業務中心副總經理張載良、臺大電機系教授陳耀銘一同暢談「臺灣在寬能隙化合物半導體（GaN & SiC）的競爭優勢」。

展覽中所舉辦的「化合物半導體人才發展趨勢分享」，由行政院科技會報辦公室執行秘書葉哲良、穩懋半導體策略長李宗鴻、聯華電子技術開發協理鄭子銘等人出席探討臺灣如何透過現有優勢，進一步整合各界資源推動化合物半導體人才培育規劃，以繼續穩固臺灣在全球產業鏈的領先地位。

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