財經新聞/【獨家】大馬雖躋身全球第五大-欲成半導體強國仍需努力

資料來源：南洋商報(財經新聞/【獨家】大馬雖躋身全球第五大-欲成半導體強國仍需努力)

日期：113年12月18日

根據韓國貿易投資振興社（KOTRA）發佈的半導體「出口相似指數」（Export Similarity Index）報告顯示，馬來西亞已成為全球第五大半導體出口國，尤其在封裝與測試領域，約占全球比重之13%，使馬國成為韓國的強勁對手。隨著全球半導體產業競爭加劇，中國、臺灣和馬來西亞的出口已經對韓國構成日益嚴重之威脅。

該報告稱，中國是韓國半導體的最大競爭對手，2024年第3季的ESI指標為72.2點。另外，臺灣在這個指數上的數值亦逐年增加，四年期間就增加7.6點，現在來到32.5點，所增加的點數，是主要以半導體出口為主的經濟體當中最大的。至於馬來西亞的ESI，同期亦增6點至50.5點，點數成長僅次於臺灣位居第二名。

為此，馬國半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔表示，半導體產業的競爭可從兩個角度來看：出口及企業規模。倘從企業規模角度來看，馬國仍有機會後來居上；至於出口，馬國倘繼續吸引外資進駐，出口額就有望持續增加。馬國目前雖還未擁有像韓國三星、SK海力士等本土大型半導體企業，但馬國本地企業在晶片設計及先進封裝方面，仍有機會力爭上游，與韓國一爭高低。馬國半導體企業須更快更積極，才有望在全球半導體層面與世界列強競爭。 對比全球列強，放眼馬國半導體企業，雖然有40多年之經驗，但仍屬於中小型規模，必須努力追趕才能與渠等競爭。

至出口方面，王主席強調，馬國憑藉多項優良條件，如50年半導體領域經驗、親商政策、政治穩定、人才及基礎設施等，成功吸引許多半導體企業進駐。若能夠維持此良好形象，馬國半導體出口額將會繼續增長，預計本(2024)年電子與電機出口額可突破6,000億馬幣(約1,459.85億美元)。本年前10個月，馬國電子電機出口額達4,910億馬幣(約1,194.65億美元)，較去(2023)年同期成長1.5%。

馬國市場分析師認為，雖然馬來西亞已躋身全球第五大半導體出口國，但若要與全球列強競爭，還需加倍努力，加速追趕步伐。馬國政府應繼續吸引跨國半導體企業進駐，並提高電子電機產品出口額，同時積極培育本土企業及改善行政效率，以協助半導體企業提升其全球競爭力。目前馬國僅有少數幾家半導體企業，主要涉及封裝與測試，而非晶片製造。此外，面對中國的競爭加劇，韓國可能會作出調整，應對美中貿易戰帶來之挑戰。

馬國投資發展局執行長錫三蘇依布拉欣(Sikh Shamsul Ibrahim) 表示，隨著全球對半導體技術的需求日益增長，馬國正定位為全球供應鏈中的關鍵合作夥伴。隨著先進技術投資的逐步顯現，馬國的半導體出口排名有望進一步攀升。馬致力於打造一個創新與合作蓬勃發展的環境，推動跨國企業與本土企業之間的雙重生態系合作，助力本地企業融入全球價值鏈，並確保在半導體產業中維持領先地位。透過不斷提升技術水準，馬國將逐步從傳統的後端製造轉型為設計與先進封裝的前端領域，重新定義產業的未來規則。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

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