通訊新革命，5G晶片卡位戰

時下最夯話題，何謂5G?

國際電信聯盟的無線通電通信部門(ITU-R)於2O15年9月正式訂定了5G標準技術規格，各項標準技術的制定和使用都是為了實現以下目標：高速大流量通訊(Embb)、高可靠度低時延通訊(uRLLC)、及大規模機器型通訊(mMTC)，也就是5G的「高速度(Speed)」、「低延遲(Latency)」、「廣連結(Connections)」三大特性。與過去幾代以服務為主的移動通訊技術最大的不同在於，5G服務對象延伸到萬物聯網，緊密結合大數據、雲端計算、人工智慧、物聯網、車聯網、自駕車工業4.0、虛擬與擴增實境等尖端技術發展。 

5G市場已成熟 規模逐漸擴大

2019年業界普遍認為是5G發展元年，受惠於對5G網路架構與裝置的空前需求，以及意識到5G將為所有產業帶來變革，國際經濟預測機構IHS Markit在2020年11月發表的《5G經濟研究》(5G Economy Study)指出，5G將在全球創造超過13兆美元的經濟價值，為了搶占商機，各國緊鑼密鼓地建置網絡，陸續開發相關設備及產品。隨著去年5G開始進行商用轉型，前18個月5G商用數量是過去的5倍，不僅應用技術更加純熟，亦得歸功於裝置的「心臟」－串起5G生態系的關鍵角色「晶片」終於就位，開啟行動通訊新時代。 

5G技術發展概況

為全力強化5G 布局，全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)在首次線上辦理的數位技術高峰會上，發表全新「Snapdragon 888處理器」及多款高階手機晶片，高通總裁Cristiano Amon表示，過去35年從2G到5G，高通一直是技術領導者，不僅推出第1個LTE載波聚合、第1個5G平台，目前測試英國5G的速度較4G LTE快6倍，而美國毫米波（mmWave）速度比Sub-6快11倍，2021年藉由動態頻譜分享(Dynamic spectrum sharing，DSS)，可更快速切換至5G，加速沉浸式消費者體驗的發展，也將致力於提供更好的使用者體驗及重新定義頂規產品。

在5G商用發展中，智慧型手機為整體產值最高的終端設備，加上國際疫情持續嚴峻，居家型態觸發物聯網、遠距應用與家庭娛樂等需求更加速汰換潮。臺灣在上游關鍵零組件，有最早鎖定5G、發表全球第一款自主研發5G單晶片(SoC: System on a Chip)的IC晶片設計廠聯發科(MediaTek)；以及經常被外界冠以「網通大廠」的瑞昱半導體(Realtek)；還有產品良率深獲國際客戶肯定的晶片代工廠台積電(TSMC)等，都是國際大廠在科技戰中最好的合作夥伴。

不讓高通在5G專美於前，聯發科也將在1月20日於線上舉辦產品發表會，預告即將推出採用6奈米製程生產的「天璣系列」升級版旗艦新晶片，執行長蔡力行指出，從過去3G、4G到現在的5G，約每 10 年就有一個新時代規格的轉換需求，由5G手機出貨量而言，2020年全球滲透率約18%，優於先前預期；今年預估出貨量可達5億支(38%)；2022年將進一步提升至49%；當2023年5G陸續運用至智慧型手機以外的領域時，滲透率將逼近60%。

台廠應抓住5G商機

根據臺灣拓墣產業研究院(TRI)指出，全球有近8成5G基地台的零組件與臺廠密切相關，全力啟動5G基礎建設，連帶讓網路基礎建設出現升級需求。瑞昱集結無線電波(RF: radio frequency)、類比和混合訊號迴路領域的先進IC設計專家，不斷在高速網路通訊晶片領域上研發，便成功以網路交換器市場打入5G基礎供應鏈，從乙太網路到Wi-Fi 6、寬頻路由器到網關控制器，甚至跨足智慧車聯網市場，提供高效能飆速的多元介面解決方案。5G是各類新科技服務資訊傳輸的骨幹，對蘊含龐大製造技術能量及長期擔任系統整合核心的臺廠而言，擁有絕佳發展優勢成為全球頂尖5G供應鏈的重要一環。