軟板基材之有膠軟性銅箔基板(3L-FCCL)與無膠(2L-FCCL)差異性比較

  • 2022/03/18
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傳統一般的軟板材料主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結構的有膠型FCCL為主，運用Epoxy/Acrylic等接著劑做結合。

但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度受限在攝氏120度內，使得3Layer FCCL的應用領域受限，通常只能做單面板。

為了克服這些缺點，因此廠商開發出無接著劑型的軟性銅箔基板2L-FCCL，依據PI基材特性耐溫可達攝氏280-350度，可製作雙面板，產品應用更為廣泛。