美商跨國半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials) 正推出一款新的晶片檢測系統 SEMVision™ H20，該系統將進一步擴展晶片開發的極限，讓半導體製造商能夠繼續朝晶片微縮之路前進。SEMVision™ H20 結合其第二代「冷場發射」(cold field emission, CFE) 的電子束 (eBeam) 成像技術與AI深度學習影像處理技術，能夠更快、更高品質地分析世界上最先進晶片中奈米級的隱藏缺陷。此一系統乃是由應材以色列子公司所研發。

電子束成像長期以來一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。其具備的超高解析度能在數十億組奈米級電路圖形中分析最微小的缺陷。傳統上會使用光學技術掃描晶圓去檢測潛在缺陷，之後使用電子束對這些缺陷作更進一步的特徵分析。

由於當前最先進的晶片僅有幾個原子般大小，從其晶片架構中光學檢測會生成更為密集的缺陷分布圖(defect map)，使得進一步使用電子束進行缺陷檢測的需求量將成長上百倍。該系統將能支援製程控制工程師兼顧指數級大量增加的樣本分析需求，又不影響晶片量產所需的速度和靈敏度。對於製造2奈米級以上技術節點的邏輯晶片所需的3D堆疊技術(像是新的閘極環繞式(Gate-All-Around, GAA)電晶體結構)，以及打造新型的高密度動態隨機記憶體(DRAM)、3D快閃記憶體(NAND)等儲存晶片，將發揮關鍵性作用，比目前既有的系統效率高出3倍。

應用材料於1997年7月赴以色列設立據點，是該公司在美國以外最大的研發中心。作為該公司製程診斷暨控制事業部的總部，應材以色列子公司負責先進量測及檢測產品之開發與製造，近年應材母公司持續加碼投資以色列研發中心，自2021年起員工人數和投資金額均翻倍，其位於以色列中部城市Rehovot的主要園區，已於2024年中啟用第3座廠，目前第4座廠正加速興建中，以色列員工總數現已達2,300人。
 

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