英特爾一直處於晶片製造領域的領先地位，為全球半導體繁榮做出鉅大貢獻。該公司前於 1971 年進軍馬來西亞檳城州，並確立在半導體產業的領導地位。但目前情況已然改變。隨著台積電（TSMC）等製造商加入半導體競賽，更多公司正在爭奪這塊市場大餅。台積電已超越英特爾，成為全球最大晶片製造商。

 

為重新奪回市場佔有率，英特爾自2021年起採用代工模式，，並進行了大量投資。英特爾代工服務 (Intel Foundry Services，簡稱IFS) 提供廣泛製造服務，包括排序及測試功能，是 IDM 2.0 策略的關鍵要素。這項策略是透過其內部工廠網絡、外部代工廠和英特爾代工廠來執行的。

 

英特爾馬來西亞董事總經理A K Chong表示，該公司正超越傳統代工產品，將IFS 打造成世界最早的開放式系統代工廠之一，引領該產業從標準單片系統晶片轉向封裝中晶片系統。該公司的晶圓製造、先進製程、封裝技術、小晶片標準、軟體、強大生態系以及組裝和測試能力的組合產品將幫助其客戶構建創新的晶片設計，並提供完整端對端可訂制產品。

 

2021年12月，英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)宣佈斥資超過70億美元，以提高馬國英特爾廠之製造能力。兩個新的關鍵設施正在興建中，分別為居林的組裝廠與檳城的先進封裝廠。這意味著馬國可實現英特爾代工模式並發揮作用。上述馬國兩間廠房擁有超過 200 萬平方英尺的製造空間，可提供先進封裝、晶片準備和分類、組裝與測試、電路板與系統整合、產品設計與產品開發等功能。

 

英特爾在馬國的工廠包括居林晶片排序模具準備（Kulim Die Sort Die Prep，簡稱KMDSDP）工廠、檳城組裝測試（PGAT）工廠、居林組裝測試工廠以及系統整合與製造服務（SIMS）工廠。另外兩家工廠 Pelican及Falcon刻正興建中。

 

英特爾KMDSDP工廠從晶圓廠接收矽晶圓並執行晶片製備過程；工廠隨後將晶片進行分類，以便在英特爾全球組裝測試設施中進行封裝組裝與測試。英特爾 SIMS 工廠是一家製造和測試儀整合工廠，生產用於在英特爾工廠和實驗室的生產過程中測試與驗證晶片之設備。

 

英特爾PGAT工廠是一家大規模製造工廠，達數百萬顆晶片產能。該工廠有六個關鍵階段：晶片貼裝、附著組裝封裝材料及貼蓋用於預燒、測試，以及平臺效能驗證測試。組裝好的晶片在發送給客戶前須經過一系列溫度、應力、性能與品質測試。透過這筆額外投資，至2032 年，該公司將在馬國累積投資額將高達 140 億美元。

 

馬國的新設施是Intel製造能力投資的一部分，以支援內部工廠網絡及系統代工模式的擴展。居林的新組裝與測試廠進一步擴展該公司現有的能力，其運作方式將與檳城和居林的現有工廠類似。

 

IFS 提供廣泛的製造服務，包括分類和測試能力。在新的內部代工模式中，根據內部體積，預計該公司明年將成為第二大代工廠，製造收入將超過200億美元。

 

英特爾透過代工模式合作的客戶包括聯發科技(Media Tek)、亞馬遜網絡服務(AWS)、高通(Qualcomm)、安謀控股公司(ARM) 及高塔半導體(Tower Semiconductor)。

 

英特爾與聯發科技宣佈於2022年建立戰略合作夥伴關係，使用 IFS 先進製程技術製造晶片。同時，AWS是第一個使用IFS打包解決方案之公司。2023 年 4 月，英特爾與 ARM宣佈達成多項協議，使晶片設計人員能在英特爾18A製程上建置低功耗計算系統單晶片 (SoC)。此次合作將首先關注SoC設計，但亦可將設計擴展至汽車、物聯網、數據中心、航太及政府應用領域。Tower Semiconductor及 IFS 宣佈達成協議，英特爾將提供代工服務與300mm製造能力，幫助Tower Semiconductor為其全球客戶提供服務。

 

英特爾亦承諾將人工智慧（AI）整合到其所有平臺中。鑒於人工智慧已普及化至社會、企業與國家。英特爾的軟體平臺與異質架構由中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和深度學習加速器組成，使客戶更易部署人工智慧。

 

預計於12月推出的全新消費性晶片 Meteor Lake 規劃將AI 體驗帶入客戶端的PC，這將透過英特爾客戶端處理器上的專用神經人工智慧引擎（稱為神經處理單元（NPU））來完成。

Meteor Lake 帶來的新體驗包括改進GPU區塊上之功效並行性與輸送量，這對於可利用人工智慧的媒體和渲染工作負載來說是理想的選擇。此外，NPU上的新型專用低功耗 AI 引擎為持續的 AI 工作負載和卸載提供專用運算能力。

 

人工智慧作為一種工作負載需要易於存取並成為每個應用程式的一部分，英特爾將藉此提供跨架構、供應商與雲端平臺的選擇和相容性，以支援開放、加速計算生態系。

 

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

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