資料來源：德國商報（Handelsblatt）
文號：1114100046號
 

根據德國商報（Handelsblatt）報導，儘管全球各國已陷入經濟衰退的疑慮，但車用晶片的需求卻依然不減，晶片供應仍遠遠無法滿足需求。波士頓顧問集團（Boston Consulting Group，BCG）半導體專家Albert Waas表示，雖然目前尚有多座晶圓廠處於規劃或興建階段，但仍須數年後始能營運，加上氣候變遷帶來災害及中美地緣政治緊張局勢日益升高，車用晶片供應瓶頸短期內恐難以改善。

德國電子製造服務公司Katek（總部位於慕尼黑）總裁Rainer Koppitz表示，汽車製造商應為當前的晶片短缺負起大部分責任。相較其他產業，車廠不願提前承諾晶片的交貨量，因此面臨產能緊張時，半導體製造商更願意將產能留給醫療或機械工程產業之客戶。此外，車廠在要求短時間交貨時，常因須向供應商下急單，導致價格較高。然而相較於其他客戶，車廠通常不願意接受更高價格。

目前不僅矽半導體缺料，以碳化矽及氮化鎵為基材的化合物半導體也同樣稀缺。由於此類晶片功耗低，可使電動車維持較長的續航里程。然而，此類晶片也用於風力渦輪機或太陽能發電系統，因此需求量大增。BCG預計，此類晶片將持續短缺至2026年，甚至更久。

此外，除電動車比內燃機汽車需要更多的晶片外，在自動駕駛技術日益成熟下，英飛凌、意法半導體及恩智浦等車用晶片大廠的訂單應接不暇。BCG預測，至2026年車用晶片將以每年11%速度成長，且2030年時車用晶片均價將達1,170美元，將近2021年的兩倍。

然而在美國宣布對中國半導體產業擴大出口管制後，勢將影響中國半導體公司取得生產設備及人才。而未來大約50%的半導體新增產能來自中國，因此供應瓶頸非但難以改善，甚至可能惡化。更糟的是，中國政府的清零政策可能因為封鎖，隨時可能造成生產或物流癱瘓。

唯一好消息是，台積電等臺灣晶圓代工廠商因電腦及智慧手機等3C產品需求減弱，得以騰出較多產能生產車用晶片。然而BCG認為之前的常態已一去不復返，建議車廠應與晶片製造商緊密合作，確保獲得足夠的產能已變得越來越重要。

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