福斯汽車押注高通，挑戰Nvidia在車用AI晶片的主導地位

資料來源：德國商報（Handelsblatt）https://www.handelsblatt.com/unternehmen/industrie/autobauer-qualcomm-wird-primaerer-chiplieferant-von-vw/100189663.html

福斯汽車（Volkswagen）與美國晶片商高通（Qualcomm）正式簽署長期策略合作協議，自 2027 年起由高通供應新一代電動車所需的系統單晶片（SoC），並成為福斯集團的優先半導體夥伴，首款導入車型為平價量產電動車 ID.Everyone。此舉代表福斯汽車將直接與晶片商建立深度合作關係，削弱過去由 Bosch、Continental等Tier-1主導的系統模式，汽車產業權力重心正由系統整合商，轉向「車廠 × 晶片商」的新結構。

在技術與產業競局上，高通以整合式車用系統單晶片架構，提供Nvidia高價車用AI晶片的替代方案，2026年後有望動搖其主導地位。對福斯汽車而言，此合作有助補強長期被詬病的軟體與數位能力不足，加速自動駕駛與「軟體定義汽車（SDV）」轉型，並能將先進技術下放至平價量產車。

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