歐盟規劃《晶片法案2.0》政策潛在影響面面觀

  • 2025/10/03
  • 撰稿人：杜塞道夫台灣貿易中心 彭瑞怡
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從電動交通到國防武器，晶片半導體撐起現代各行各業一片天。國際半導體產業協會（SEMI）敦促歐盟大幅編列獨立預算，制定歐洲《晶片法案 2.0 /Chips Act 2.0》，將投資晶片預算增加4倍（2023年: 約430億歐元），並涵蓋：簡化行政監管、提供激勵計劃、加快審批速度，確保電網接入電力供應、配套基礎設施、吸引專業人才，以及保障關鍵原材料。新法案目標主軸為促進本土產業發展，推動歐洲領導地位。

歐盟半導體委員會（ESB）自今（2025）年9月5日進行為期12週的公眾諮詢，包含《半導體聯盟宣言/Semicon Declaration》的倡議將納入今年底的評估報告。11月28日前開放半導體產業價值鏈及相關業者回饋意見調查*。歐洲《晶片法案 2.0》預計2026年下半年方有眉目。

國際半導體產業協會於9月29日推動27個歐盟成員國簽署宣言，倡議加強歐洲現有晶片框架，帶動經濟安全、人工智慧與量子等戰略措施的協同作用。簽署《半導體聯盟宣言》者包括75多家半導體與微電子公司、產學研究機構（RTO），以及包括中小企業與新創企業的產業協會。

我商應密切注意歐盟政策牽動產業發展走向，例如:

1.）歐盟以及各國預計將加大投資、建立晶片基金，將以何種規模補貼歐盟製造商仍未可知，但是供應鏈商機或能因此衍生。

2.）歐盟必須因應中國產能擴張造成威脅，但是荷蘭主導本次倡議，荷蘭關鍵設備商ASML所受到的出口管制是否將鬆動。

3.）歐盟正與南韓、日本、新加坡等進行成熟半導體聯合研發計畫，以此加強雙邊供應韌性。台灣正待如何從〝德東矽谷〞切入，在國際競合下，減少技術主權損傷、進行跨地域合作。

註記 * ESB- Call for evidence - Public consultation (English)

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