欲效仿半導體產業分工模式 智慧機械恐缺乏類似IC設計角色

智慧機械推動辦公室副主任王維漢，日前參與由台科大主辦智慧製造論壇時指出，台灣機械產業要推動智慧機械轉型尚缺一把柴火，像半導體產業依序有IC設計、IC製造、封裝測試等業者專業分工，但機械產業在設計服務方面卻多採產品自行設計，目前較缺乏相關業者投入。

王維漢以3C電子產品背後的半導體產業鏈與機械產業結構對比舉例，像是在IC設計有聯發科、威盛、矽統等業者，而IC製造則有晶圓代工的台積電、聯電等歷經20多年發展的大型企業。經營模式包含OEM、ODM或OBM在內。

回頭看機械產業，在生產製造端有上銀、東台等業者，但多數仍屬於中小型企業為主，且經營型態偏重OEM與ODM模式，缺乏OBM廠商，王維漢認為，未來應該要朝向ODM與OBM模式並重發展。

尤其在設計服務方面，王維漢觀察，幾乎所有的企業的產品都是採自行設計，缺乏如IC設計業者的角色可進行專業分工。機械設計服務就市場需求，主要包括終端產品、中間產品、機械機台及整線系統四種設計服務模式。

不過，機械產業欲效仿半導體產業的專業分工也不是不可能，王維漢舉例像此次協助台科大工業4.0中心軟體開發的上博科技，其擅長模具的加工設計，就可針對非單一客戶進行產品或產線進行設計，因此就有點像是IC設計業者的角色了。

最後王維漢也點出，其實如法人與學校也扮演類似功能，都是以分工角度服務不同族群的對象。

資料來源: https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=10&id=0000537322_iy94bdxw1vbep335ust70