根據日本媒體報導，亞洲半導體產業爆發混戰，馬來西亞成功吸引德國巨擘英飛淩再加碼投資50億歐元

根據日本媒體報導，印度與泰國皆競相投入半導體製造的投資競賽，盼趁美中關係緊張、供應鏈重組之際搶下商機，創造亞洲晶片製造版圖，加上新加坡、馬來西亞與越南亦相互競爭，形成一場大混戰。

印度莫迪政府去(2022)年批准7,600億盧比（約422.69億美元）支援國內半導體和面板製造。美國半導體大廠「美光」（Micron Technology）6月宣布在印度古茶拉底省設廠，預計於2024年投入生產；臺灣鴻海集團亦有意前往布局。惟印度基礎設施，例如電力供應，仍讓外界深感憂慮。然日本半導體設備廠商Disco副總裁Noboru Yoshinaga認為，美商建廠顯示情勢有所變化。

泰國負責外人投資政策之投資促進委員會（BOI）秘書長納利主張，泰國係能避開美中關係緊張影響的中立國家。泰國政府已擴大晶片公司稅務優惠減免措施，例如供應鏈上游公司進入泰國，可豁免被徵公司稅13年(先前為8年)。泰國盼拉攏前端製程業者，例如設計半導體及蝕刻晶圓，這些被視為較切割及封裝等後端製程更先進。

多年來，前端製程通常在台灣、日本、韓國，而東南亞國家則從事後端製程，但往後有所改變。根據泰國媒體，BOI已與台積電商討，盼這家全球最大晶圓代工廠擴展進入泰國。

新加坡與馬來西亞具備先發優勢。新加坡由政府協助「格羅方德公司」(GlobalFoundries)取得土地，該公司將投資40億美元興建新廠；「應用材料公司」（Applied Materials）和法商「Soitec」亦擴大在新加坡的產能。

至馬來西亞則有德國巨擘「英飛淩公司」（Infineon）計劃於未來五年內投資 50億歐元（約54.5億美元）擴建其位於馬國吉打州居林(Kulim)的工廠，建設全球最大的 200 毫米碳化矽 (silicon carbide)材料製造廠。英特爾為了後端製程，計劃於截至2031年的10年間投資300億馬幣（約64.9億美元）。

越南亦有三星電子與英特爾的生產與研發設施。越南政府下令將為半導體與數位轉型培訓3萬至5萬名工程師。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

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