有關日本半導體材料大廠Resonac將結合日美10家公司於矽谷成立企業聯盟「US Joint」事

  • 2024/07/25
  • 撰稿人：經濟部國際貿易署
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  1. 依據本(113)年7月9日之讀賣新聞報導，日本半導體材料大廠Resonac宣布將在美國矽谷成立日美10家公司聯合企業聯盟「US Joint」，以共同開發次世代半導體材料與製造技術。此舉旨在迅速掌握美國「GAFAM」(即Google、Apple、Facebook、Amazon及Microsoft)等大型科技公司及半導體製造商之需求，並加強競爭力。

  2. 參與企業包括光阻大廠東京應化工業(TOK)及美國檢測設備製造商KLA等6家日本企業和4家美國企業(日本廠商為Resonac、ULVAC、TOWA、TOK、NAMICS及MEC；美國廠商為KLA、Moses Lake、Azimuth及Kulicke and Soffa)。計劃於明(114)年啟動試產線，今年開始在新據點引入無塵室及設備。

  3. 此次開發之目標為半導體組裝之「後段製程」。以往在基板上形成電路的「前段製程」中之微細電路技術已接近極限。因此，在生成式AI(人工智慧)等次世代半導體中，後段製程中透過「3D化」立體連接多個半導體以提升性能之技術備受期待。

  4. 在半導體領域，最先獲得採用之材料通常成為「事實上之標準」。如果能與客戶合作推進次世代半導體組裝技術和材料開發，便更容易取得競爭優勢。Resonac的業務執行董事阿部秀則在8日的說明會上表示：「在進行最先進半導體設計的矽谷設立據點非常重要。」。

  5. 資料來源：半導体 日米10社連合 技術・材料開発で連携 レゾナックなど(https://www.yomiuri.co.jp/economy/20240708-OYT1T50255/)

備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。