一、 新加坡總理兼財政部長黃循財本(2026)年2月12日發表星國「2026財政年度預算案」時表示,新加坡將積極在包括「半導體先進封裝」(Advanced Packaging)、「航空」、「量子技術」等成長潛力龐大的關鍵產業中建立領先地位,因此,星國將吸引全球相關產業鏈在此落戶,尤其是擁有高智慧財產權及溢出效應的關鍵領域,盼可塑造相關產業發展並創造其價值。
二、 黃循財總理指出,新加坡政府已在半導體產業展開上述工作,例如半導體產業鏈下游的先進封裝業;星國在20餘年前開始投資先進封裝業研發,當時其尚未成為全球半導體產業的焦點。先進封裝業工序複雜,對技術要求極高,目前新加坡對半導體產業的注意力已轉向先進封裝業,該行業利用高度精密的製造技術,將多顆晶片集成至單個封裝中,有助於帶來更佳性能及能源效率。
三、 上述投資已取得成效,此係全球主要半導體公司持續加碼投資新加坡的原因之一,除製造之外,研發、創新及供應鏈夥伴關係等亦是主要吸引因素。例如,美國儲存晶片巨擘「美光科技公司」(Micron Technology)於2025年1月宣布,斥資70億美元在星國興建「高頻寬記憶體先進封裝廠」,該廠預計在2026年完工;該公司續於2026年1月宣布加碼投資240億美元,在新加坡打造首座雙層晶圓製造廠,該廠預計將在2028年下半年投入生產。
四、 除了半導體產業,新加坡政府在航空、生物醫藥科學等產業亦迎來相同發展模式。此外,去碳解決方案及量子技術等新興領域,亦存在不凡潛力。星國在量子技術領域,早已謹慎布局,例如2007年在新加坡國立大學(NUS)成立「量子技術中心」。星國刻正吸引全球頂尖量子科技公司進駐,例如:量子運算公司「Quantinuum」將美國境外首臺最新量子運算機設置於新加坡。
五、 另一方面,黃循財總理表示,雖新加坡將持續投資在研發及產行業創新,然相關投資須具備紀律、集中及戰略性。與規模較大經濟體相比,星國公共研發支出相對較少,無法在絕對金額上脫穎而出,因此,新加坡的投資將針對具備優勢,且能透過努力產生實質影響的領域。
六、 黃循財總理強調,新加坡須在潛力巨大產業建立領先地位,並成為先端技術研發、測試及商業化重鎮;因此,星國政府在「研究、創新與企業2030計畫」(Research Innovation and Enterprise 2030,簡稱RIE2030)下投入370億星幣(293.1億美元)發展相關領域,每年投入金額約占新加坡國內生產毛額(GDP)1%。
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