振生半導體與捷克攜手開發澳洲軍用晶片

捷克媒體《e15.cz》於2025年9月18日報導，臺灣振生半導體將參與布爾諾先進晶片設計研究中心（ACDRC）首批計畫之一，研發應用於資安產業的高安全晶片。該計畫目前聚焦於供應澳洲軍方，振生半導體正與澳洲昆士蘭大學資安研究中心（UQ Cyber Research Centre）密切合作，同時看重捷克在 RISC-V 技術上的專業優勢，其中位於布爾諾的 Codasip 公司更是歐洲最重要的 RISC-V 處理器開發商之一。
 

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