資料來源：德國商報（Handelsblatt）、集邦科技（TrendForce）產業諮詢研究機構
文號：1124040060號
 

根據德國商報（Handelsblatt）4月17日報導，德國對台積電（TSMC）在歐洲投資設立晶圓廠一事，可能須要更多耐心等待。相較部分媒體稱，TSMC可能會在德國薩克森邦的德勒斯登（Dresden）建立首家歐洲晶圓廠，且在德國教研部長Bettina Stark-Watzinger（FDP自民黨）2023年3月臺灣行後，德國薩克森邦科學廳長Sebastian Gemkow繼於4月中旬也將率團訪臺，希望深化臺德雙方的研究合作，台積電公關發言人Michael Kramer對此則未有表示，僅回應企業會依客戶意願儘量配合，「企業可提供的部分價值是地理位置上的靈活性」。 而對於臺方表示G廳長一行在臺訪問進展順利，亦未獲K發言人證實，其原因就在部分要點尚未釐清，畢竟在歐洲設立晶圓廠只有在特定條件下才有望獲利。

鑒此，臺灣專家認為現階段公開宣布設立新廠的可能性不大。半導體分析師Lucy Chen（Isaiah Research /以賽亞調研機構副總經理陳逸萍）研判，台積電在2023年還不會宣布決定，可能等到2024年。集邦科技（TrendForce）產業諮詢研究機構技術分析師Joanne Chiao也認為，臺德雙方仍處於早期談判階段，伊甚至認為會延至2025年再行公布決定。另據臺灣電子產業專業媒體《DigiTimes》報導，雙方討論著重補貼金額與潛在合作夥伴之參與，可能會就汽車零配件供應商博世（Bosch）作為歐洲晶圓廠的合資（Joint-Venture）夥伴進行評估。

Bosch在德勒斯登已擁有一座新晶圓工廠，並於機場周邊增加擴建。Lucy Chen分析，儘管德國汽車業極希望台積電能來設廠，但如果補貼不夠高，則台積電在國外成本明顯高於臺灣之考量下，將不會輕易赴歐，因為賭注過大不符合公司及股東利益。

其次，高生產成本也為台積電及其他投資者帶來龐大壓力。以台積電位於美國亞利桑那州、預估營運成本高出臺灣50%的40億美元工廠為例，創始人張忠謀先生（Morris Chang）於3月曾提到，上述假設還過於樂觀，實際成本恐將是其2倍。至於其他晶圓製造商，如競爭對手英特爾（Intel）亦有類似問題，與德國政府就薩安邦馬格德堡（Magdeburg）晶圓廠之補貼金額，業已協商一段時間，英特爾希望德方補助再加碼。由於晶圓市場目前表現不佳，對企業資產負債表造成壓力，TrendForce分析師Chiao並不認為，投資者會希望這個時間點再宣布成立新工廠。

德國商報另提及，台積電正處於全球化的第3波浪潮。繼1992年在美國成立半導體公司以來，重大問題長期不斷。2000年後於中國設廠，晶圓產業強勁成長，也令臺灣即使在無重大客戶壓力下，仍因本土人力稀缺而考慮赴海外建廠，進一步擴大與他國的技術交流與深化合作關係。

在美國重要客戶蘋果品牌的吸引力下，台積電不僅按計畫在亞利桑那州製造蘋果手機所需的5奈米晶片，且同意製造更小的3奈米晶片。至於德國是否可採日本模式設廠，則令人存疑。台積電在日本為電子及汽車業建造相對較大的晶圓廠，不僅獲得高額補貼，索尼（Sony）、豐田（Toyota）及其零配件供應商電裝（Denso，汽車業第5大晶圓生產商）等大型企業，也作為投資者參與其中。日本人不僅提供金援，甚至還有Know-how。令臺灣人感興趣的Sony圖像感應器技術，不僅就在新建的台積電廠旁， Sony擅長的半導體三維封裝，更提升臺、日相互交流。此外，台積電也正與日本設備與材料供應商，籌備設立半導體工業晶圓製造研究中心。

依據TrendForce資料，晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含臺灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。地緣政治雖促使各國對半導體在地化生產意識提升，然晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，尚有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡。所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。德國商報文末指出，德國最終是否能順利吸引到晶圓大廠前來投資，需搭配更多的配套（補助），而不是僅用一句簡單的「歐洲市場需求量很大」就想畢其功於一役。

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