大馬投入1.85億令吉（約4,625萬美元）發展半導體研發　衝刺全球先進封裝7%市占

馬來西亞正式啟動一項總值1.85億令吉（約4,625萬美元）的研發、創新、商業化與經濟（Research, Development, Innovation, Commercialisation and Economy, RDICE）計畫，旨在提升馬來西亞在先進封裝技術（Advanced Packaging）領域的研發實力。該計畫由科學、工藝及革新部與馬來西亞科學院（ASM）透過馬來西亞科學基金（MSE）共同推動，目標是協助馬來西亞在全球先進封裝市場取得7%的市場占有率。

馬來西亞政府將透過科學基金投入9,200萬令吉（約2,300萬美元），其餘9,300萬令吉（約2,325萬美元）則由參與計畫的產業合作夥伴配對出資。該計畫集結5家馬來西亞半導體企業，並與當地大學及研究機構展開研發合作。參與企業包括賽凱智（SkyeChip）、益納利美昌科技有限公司（Inari Technology）、FusionAP私人有限公司、Pentamaster Instrumentation私人有限公司及NSW Automation私人有限公司。

該計畫聚焦於建立馬來西亞在先進封裝技術的自主研發能力，並開發第四代高頻寬記憶體（HBM4）測試晶片，作為馬來西亞首項自主研發的概念驗證（Proof of Concept, PoC）成果，進一步提升該國在全球半導體供應鏈中的技術競爭力。