印度半導體公司斥資2,500萬美元在新加坡設立之先進電子製造設施正式啟用

一、    依據新加坡聯合早報本（2026）年6月10日報導，印度半導體製造商Polymatech Electronics Limited旗下全資子公司AEIM Pte Ltd斥資約2,500萬美元在新加坡設立先進電子製造設施於2026年6月9日正式啟用。
二、    上述設施面積約7,000平方英尺，將從事先進LED板上晶片封裝（Chip-on-Board, CoB）及記憶體模組相關組裝業務，為新加坡首批專門針對商業規模LED CoB封裝所設立之生產設施。
三、    該設施目前每月可封裝約50萬顆LED晶片，主要負責半導體及先進電子製造後段製程作業，將既有晶片進一步封裝、組裝及測試，製成可供下游產品使用之光源或電子模組。
四、    該設施生產之LED CoB產品涵蓋紫外線、紅外線及全光譜等類型，可應用於園藝、醫療、工業檢測及特殊原始設備製造商（OEM）等領域；其記憶體模組組裝（Memory Module Assembly）能力則可支援高效能運算、企業系統、工業電子及嵌入式技術等應用需求。
 

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