2020年因新冠肺炎(COVID-19)疫情影響，推升居家辦公、遠距教學、電商及影音串流服務需求，加上全球5G技術陸續落地，人工智慧(AI)、物聯網及雲端應用節節攀升，全球半導體業者無不趁勢搶攻5G及資料中心商機。加以美中貿易爭端的不確定性，促使各國加速分散生產佈局。由於半導體研發技術成本及門檻極高，加上產業已高度成熟，產業鏈間的併購，以及非中國半導體廠間的整合，儼然成為國際大廠鞏固地位，並擴大事業版圖最直接有效的手段。

晶片大廠收購潮 強化資料中心處理競爭力

綜觀2020年全球半導體業最受矚目的併購案，莫過於GPU龍頭NVIDIA(輝達)收購Arm(安謀)，雙方同意的400億美元合約，不僅創下半導體業有史以來最高併購金額，其背後戰略目的更引發討論。NVIDIA近年積極發展資料中心及自駕車業務，看準Arm架構擁有低成本、高效能及低耗電的特性，在物聯網領域極具競爭優勢，且現今行動通訊晶片市場幾乎由Arm壟斷，收購Arm有利NVIDIA在AI架構下整合GPU、CPU以及高速網路互聯技術，大幅提升HPC (High Performance Computing，高效運算) 技術領域競爭力，藉此在AI生態系統居領先地位，對於未來擴展大型雲端資料中心、邊緣伺服器及自駕車市場有正面助益。此外，NVIDIA完成收購Arm後，將掌握ARM架構晶片IP演進方向，對新興科技領域發展產生實質影響力。

另外一個例子是AMD，過去3年間，AMD(超微)資料中心處理器從全球市佔率不到1%，快速竄升至超過10%，為AMD業績成長最大動能。在收購Xilinx(賽靈思)後，透過Xilinx FPGA (Field Programmable Gate Array，可編輯門陣列)運算引擎平行運算及可被編輯的特點，AMD將進一步切入5G基礎設施及資料中心市場，技術面從低功耗到高功耗，橫跨CPU、GPU、FPGA、SoC和軟體，業務面涵蓋個人電腦、資料中心、5G通訊、汽車、遊戲產品、航太及國防，AMD於資料中心領域的競爭力將大幅提升，與Intel(英特爾)及NVIDIA呈現三分天下局面。

Marvell收購Inphi放眼5G雲端業務

2020年全球第七大IC設計公司Marvell(邁威爾)宣佈撤出全球通用伺服器市場、投入開發超大規模資料中心客製化晶片，為了與超大規模資料中心等級網通晶片市佔高達9成以上的Broadcom(博通)競爭，Marvell收購擁有思科及微軟等重要客戶、於資料中心基礎架構市場中連接埠數市佔率達34%的Inphi，兩者技術互補性極高，相輔相成有利於爭取雲運算與5G無線基礎架構的網路業務，更可讓Marvell掌握未來6G市場商機。

ADI 收購Maxim 提升類比晶片市場地位

2020年類比半導體市場亦熱鬧滾滾，全球第2大類比半導體供應商ADI(亞德諾)收購排名第7大的對手Maxim(美信)，突顯當前全球類比半導體因疫情需求增加之重要性。ADI類比晶片涵蓋工業、通訊和數位醫療照護，結合Maxim在汽車、資料中心及電源管理應用領域的優勢，ADI預期將能提供逾5萬個產品以及更完整的解決方案，有效擴大汽車和5G 晶片製造領域的市佔率，並提升其在全球類比晶片市場地位。

疫情助攻 HPC、5G可望持續成長

疫情期間，智慧型手機市場和車用市場衰退幅度較大，反之各項遠距需求擴張了HPC及筆電市場，整體而言全球半導體產業規模持續增長。根據WSTS(World Semiconductor Trade Statistic，世界半導體貿易統計組織)預測，2021年HPC及5G仍為半導體產業成長主要動能，物聯網應用亦因疫情降低接觸的需求持續增加。然而，2020年併購案仍由各國監管機構審查中，通過與否將影響全球半導體產業版圖消長，值得業界持續關注。