三星2奈米製程良率欠佳，撤出美國德州泰勒廠人員

根據韓國媒體《Business Korea》報導，三星電子（Samsung Electronics）持續面臨2奈米製程的良率挑戰，導致其全球晶圓代工業務再次受挫。因2奈米GAA製程良率僅達到10-20％，三星無法順利進行量產，並失去高通（Qualcomm）即將推出的Snapdragon 8 Gen 4訂單，這一訂單現由台積電獨家承接。

泰勒廠原本被視為三星4奈米以下先進製程的量產基地，地理位置優越，鄰近美國主要科技公司，旨在吸引當地客戶。然而，儘管設廠計畫野心勃勃，三星在製程效能與產能上仍未趕上台積電。業界指出，三星的晶圓代工良率低於50％，尤其是3奈米以下製程，而台積電的良率則達到60-70％，這進一步擴大了兩者在市場占有率上的差距。

根據市場研究機構TrendForce的報告，台積電在2024年第二季全球晶圓代工市場的占有率達到62.3％，而三星僅有11.5%。三星的環繞式閘極（GAA）技術良率表現不佳，僅有10-20％，無法滿足大規模生產需求。為此，三星不得不重新評估策略，決定從美國德州泰勒（Taylor）廠撤出大部分人員，只保留少數人繼續運營。

此外，三星未能提高其製程良率，無法獲得高通Snapdragon 8 Gen 4的訂單。高通原本希望三星能參與下一代Snapdragon 8 Gen 5的生產，因獨家交由台積電製造將可能推高生產成本，進一步使晶片價格上漲。業界人士透露，若三星能提升其「SF2」製程（2奈米GAA的別名）的良率，高通有望開始考慮向三星下達Snapdragon 8 Gen 5的訂單。

三星此前曾簽訂初步協議，計劃透過美國晶片法案獲得高達9兆韓圜的補助，但該協議要求工廠需順利運作。鑑於三星當前的製程問題，這項補助計畫面臨風險。

為解決技術瓶頸，三星董事長李在镕曾親赴ASML和Zeiss等主要設備供應商，試圖突破製程上的技術困境，但至今未見顯著成果。目前，三星何時能克服2奈米製程良率的挑戰並讓泰勒廠恢復正常運作，仍是未解之謎。