韓國政府公布「系統半導體願景及對策」

新聞來源:韓國產業通商資源部(2019年5月1日)

 

韓國政府於本(108)51日公布「系統半導體願景及策略」,規劃無廠半導體(fabless)、晶圓代工(foundry)、無廠半導體與晶圓代工之雙贏生態系、培育人才及技術等5大重點對策,期以培植系統半導體產業,挑戰於2030年晉升為綜合半島體強國、晶圓代工全球第一位、無廠半導體於全球市場占有率10%,以及創造2.7萬個新就業機會之目標。

 

韓國產業通商資源部表示,韓國政府為擴大較記憶半導體占弱勢之系統半導體根基,已於19982011年及20112016年分別推動系統IC2010及系統IC2015計畫,雖然廠商積極規劃及開發系統半導體領域之有潛力技術,在顯示器驅動IC(DDI)及影像感測器等部分項目展現成果,但仍缺乏可改善產業基本體質之專業人才、生態系競爭力以及連結需求產業,造成系統半導體領域無法快速成長,現在因已邁入第4次工業革命時代,半導體之需求逐漸自傳統PC、手機等,擴散至汽車、機器人、能源及生技等所有產業,系統半導體之需求快速增加,而目前美國產系統半導體之全球市場占有率約70%,高居首位,台灣及中國等競爭國家之系統半導體產業亦快速成長中,韓國若錯失眼前之黃金時段,國內市場可能被進口產品所占,有急切必要發展記憶半導體。

 

本次公布之「系統半導體願景及策略」5大重點對策如次:

  1. 無廠半導體(fabless):以汽車、生技醫療、IoT家電、能源及高科技機械人與機器為5大策略領域,建立無廠半導體與需求企業間之合作平台,集中發掘需求、開發技術及進行研發(R&D),擬於2030年創造2,600萬個公共需求、2,400億韓元以上之市場規模;連結5G與系統半導體,並新設1,000億韓元之專用基金;挑選優良企業研究所,協助擴大規模;投入46億韓元支援半導體設計工具、提供解決自創業至成長過程所面臨之問題一次式(one-stop)服務,奠定全球標準之成長基礎。
  2. 晶圓代工(foundry):拓展高科技、利基市場,促使韓國之晶圓代工技術可於短時間內晉升為全球首位。政府擬投資輔導代表性企業拓展5G、AI、生技等高科技(High-Tech)領域、中堅企業拓展策略半導體、類比(Analog)半導體等中科技(Middle-Tech)利基市場,並擴大稅制及金融支援。
  3. 建立無廠半導體與晶圓代工之雙贏生態系:政府擬建立無廠半導體業因晶圓代工之需求增加而成長,晶圓代工因無廠半導體製品競爭力提高而成長之雙贏生態系,支援設計搭架無廠半導體及晶圓代工間設計廠(Design House)之最佳服務基礎架構(軟體等)。
  4. 培育人才:於知名大學新設簽約科系,再陸續增加,輔導半導體設計與工程技術研發、擴增大學工程實習處理製成之設施等,期以於2030年培育市場及企業所需之高級及專業人才1.7萬名。
  5. 開發技術:未來10年間將投入1兆韓元以上之預算輔導開發汽車、生技、AI半導體等新一代(Next Generation)智能型半導體領域之原創及應用技術,期以提高競爭力,並完備核心技術保護系統,預防技術流出海外。

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