聯萬物、創新機 貿協助台灣科技產業搶占兆元物聯網商機

為協助台灣企業搶占高達6兆美元的全球物聯網(Internet of ThingIoT)市場商機,經濟部國際貿易局、外貿協會特於今(9)日在南港展覽館舉辦「2013台灣國際物聯網應用論壇(2013 Taiwan IoT Application Forum)」,並且邀請產官學研等各界先進向所有與會來賓分享最新的物聯網產業發展趨勢、商營模式與實作案例。

 

貿協表示,物聯網應用市場在網際網路與智慧型裝置日趨普及的促發下將愈發成熟。市場研究機構Gartner不但將物聯網列作2013年的十大策略性技術之一,該公司副總裁David Cearley更於報告中指出,截至2015年底,全球將有 70% 企業會設立專職單位監管所有聯網設備;而全球知名的管理諮詢顧問麥肯錫更預估全球物聯網市場的經濟規模將於2025年達到6兆美元。

 

在物聯網這波市場商機中,台灣科技產業若能憑藉既有的產業鏈群聚、硬體製造與成本品質控管等優勢,發展出以軟輔硬、以硬帶軟的新產業型態,除了能在高達兆元的全球物聯網市場中佔得一席之位,還能有效提升台灣產業競爭力、促進國際交流。有鑒於此,外貿協會特別邀請工業技術研究院資訊與通訊研究所資訊技術總監黃肇嘉分享全球智慧聯網產業發展趨勢,接著再由研華科技技術長陳贊鴻、豐田生技資訊總經理謝和興、Intel實驗室總工程師陳彥光與恩智浦半導體(NXP)大中華區市場行銷副總裁Andrew C. Russell分別從物聯網下的智能應用、智慧農業的精準管理發展、M2M打造全方位智能交通環境,以及共創綠色智慧照明的永續生活等四個主題切入,分享物聯網市場需求、開發經驗與實作成果等資訊。

 

此外,為激發出更多創意的火花,主辦單位邀請所有與會嘉賓一同進行對談,深度剖析物聯網市場需求、挑戰,以及因應之道,促發更多元的台灣企業加入物聯網市場,加速台灣科技產業進軍智慧城市、智慧能源、智慧建築、智慧交通、智慧工廠與智慧醫療等物聯網應用市場的腳步,並且發揮一加一大於二的異業結盟、軟硬整合功效。

 

 

新聞聯絡:中華民國對外貿易發展協會 市場拓展處 邵彥閎

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