美國蘋果公司(Apple)招兵買馬 開發新晶片

美國蘋果公司(Apple)招兵買馬 開發新晶片 資料來源及時間:Chinese Daily News 05/08/2009
美國蘋果公司(Apple)為防止關鍵技術與獨家功能流入競爭對手的手上,同時擴大iPhone手機的市場領先優勢,近來大舉向半導體業招兵買馬,準備開發供下一代iPhone與行動產品使用的電腦晶片。
蘋果公司近來多管齊下向半導體業人才招手,徵才對象包括手機專用的多功能晶片設計工程師。蘋果的iPhone推出兩年來雖然已在全球熱賣超過2000萬支,但用戶抱怨iPhone在執行衛星導航(GPS)等複雜功能時,電池續航力過低;蘋果電腦這次新開發的晶片,最大特色就是省電。
新晶片的其他重要功能是提升繪圖性能,以增加iPhone與iPod遊戲與高畫質影片的流暢度。熟悉內情人士透露,蘋果也計劃利用省電的高性能晶片,開發螢幕更大的行動裝置,讓用戶打電玩、觀賞電影與閱讀電子書時,更加輕鬆。
蘋果轉戰晶片設計的新策略,其實是有跡可循,包括最近重金聘請超微公司(AMD)前繪圖產品事業科技長柯度里(Raja Koduri )。在AMD擔任過同樣職位的德雷賓(Bob Drebin),也攜械投靠蘋果。蘋果近來在網路的徵才啟事表示,該公司目前有數十位晶片開發技術人員職缺,工作內容包括「測試蘋果開發矽晶片功能的正確性」。
除了搶在對手之前推出新功能,蘋果決定將原本向外部採購的晶片改為內部設計,目的是避免獨家軟體技術與功能外流。長久以來,像蘋果這類科技大廠習慣把晶片外包給外部廠商開發製造,但去年4月蘋果大動作併購矽谷新創公司P.A.半導體時,執行長喬布斯(Steve Jobs)就表示:「iPhone與iPod的軟體與功能愈來愈複雜,所需要的晶片不是隨便就可以買到現成的。」
蘋果在iPhone與iPod熱賣後亟欲乘勝追擊,想將原本委託三星電子設計生產的手機晶片,收回自己生產,相關的大規模徵才動作,與其他科技大廠受到全球不景氣影響,縮編裁員動作不斷,形成強烈的對比。