美國德州儀器(TI)等半導體廠商 開發節能晶片

資料來源及時間:Chinese Daily News 10/24/2008 美國德州儀器 (TI)、亞德諾、意法半導體等許多公司,目前正著手研發耗電量極低,甚至不耗電的晶片。這類「能量收集」晶片,只要透過溫度改變或是物體震動所產生的極小能量即可運作,相關技術將可廣泛應用於日常生活當中。 廠商指出,未來許多企業將出現收集資料與傳送簡易資訊的需求,這類晶片的市場將出現驚人成長。德儀研發部門主管以薩德指出:「我們周遭的電力來源有很多,可利用1毫瓦或更低的電量,從環境中獲取能量。」 加拿大Distech Controls公司2006年起,推出無線的電燈開關與溫度控制器等裝置。亞德諾公司電力管理商品部門副總裁亨利表示:「部分研究領域目前已進入實際應用。」德儀也預估,新推出的感應器應用產品,將於2009年底或2010年初問市。 研究人員表示,下個階段將運用大量的微形感應器,用來建置可提供資料的遠端網路。 將這些感應器散播在廣大區域後,即可定時提供各種基本資料,不需再透過密集的人力監控。舉例來說,感應器經由飛機空投落在森林地表後,即可從周遭環境吸取能量,再透過無線技術傳輸溼度與溫度等資料,可協助防火人員評估風險。 該技術在生活中的應用層面極廣。比方說,病人不再需要躺在病床上,全身連滿監控體溫、血壓的線路,只要放幾個無線感應器即可四處走動,其他如執法、汽車、軍事等應用領域也極具開發潛力。 能量收集技術市場規模目前雖然不大,但市場研究機構Darnell Group去年預估,該技術在2013年之前的複合年成長率高達65%,2010年前出貨可達5400萬套。 目前相關的技術已不成問題,成本才是較大考量。只要克服成本問題,能量收集技術的發展不可限量。