產官學研資源整合 軟電設備效應顯現

產官學研資源整合 軟電設備效應顯現

因應軟性電子蓬勃需求,預估於2015年其全球市場規模可創造237億美元,故本部將軟性電子列為國家重點發展科技之一,隨著此新興產業發展迅速,其終端應用衍生及市場需求擴大,且將於台灣陸續設廠生產,相關製程廠商對於軟性電子之設備需求殷切,故而軟性電子設備更顯得日益重要。



為推動「軟性電子」產業,整合上中下游廠商,共同開發軟性電子應用性商品及其所需之關鍵製程與設備,以開拓產業商機,使自主技術成熟並達到量產規模。自2009年起本部技術處補助工研院及金屬中心執行「軟性電子設備及模組技術開發計畫」投入相關設備計畫開發,並運用科專研發相關技術及專利,協助產業界技術開發,以有效的運用資源,加速發展建立台灣自主的軟性電子製程設備技術。



目前已陸續成功推動國內軟性電子設備廠商投入開發:如東捷已開發軟性顯示器連續噴塗設備;富臨投入捲式基材真空鍍膜設備;旭東、億尚、恒基、馗鼎及頂瑞分別投入軟板之自動光學檢測(AOI)、透明導電薄膜雷射成型、網版印刷、壓印、噴墨等捲軸式(Roll to Roll, R2R)設備開發;此即運用科專研發成果相關技術,有效協助產業提升技術層次,進入高階產品市場,推動高值化產品。另均豪則投入高精度面板貼合設備開發;透過經濟部技術處的支持,結合產業界、研發機構與學術界之研發能量,將可加速建立台灣軟性電子設備相關技術,使軟性電子產業能蓬勃發展。



軟性電子設備產業面對世界級的競爭舞台,政府在研發資源的投入充分且持續的支持力道,將能有效提升我國設備自製率達50以上,提高產業競爭力。因此,未來政府將會持續大力支持與增加資源,協助設備業者擴大產學研資源之整合應用,強化設備研發能力,以軟性電子設備為試金石,進軍觸控面板設備及太陽光電等新興製程設備,掌握市場商機。