歷經兩度徹底失敗,印度政府再度嘗試吸引全球半導體廠商來印投資

資料來源及時間:July 28, 2011 歷經兩度徹底失敗,印度政府再度嘗試吸引全球半導體廠商來印度投資,新半導體投資獎勵措施將於近期出爐,此次政策意含係在扶植印度資訊科技硬體製造產業聚落,盼如同資訊科技軟體服務一般能為印度再創經濟奇蹟。 印度主管半導體產業發展政策之資通訊部官員表示,近期將公佈之新半導體產業發展獎勵措施盼扶植印度在晶片、零組件、記憶體控制元件、硬碟、主機板等產品之製造能力。上月資通訊部已公開向全球半導體業者徵詢來印投資意願,盼能吸引兩家以上廠商,每家投資金額在40至60億美元間。 印度「半導體產業發展工作小組」主席暨HCL Infosystem總裁Mr. Ajay Chowdhry表示,印度政府再度盼吸引半導體廠商來印投資並非偶然,印度資通訊產品市場預計在2020年達到4,000億美元,對半導體晶片產生的衍生需求將達500-600億美元,屆時印度資通訊產品進口金額將會超過石油。此外,資通訊部官員表示,印度不能持續仰賴進口晶片,因暗藏監聽功能的晶片將嚴重危害國家安全,扶植印度半導體產業刻不容緩,但無晶圓廠則一切係空談。 印度半導體協會出版之Frost & Sullivan報告顯示,過去兩年印度半導體晶片市場大幅成長61.44%,達82.5億美元,2010年印度資通訊產品95%仍仰賴進口,進口金額達450億美元。在半導體產業價值鏈中,印度目前僅在IC設計佔有一席之地,產值約20億美元,但印度設計的電路經台灣、中國、韓國等之晶圓廠製成晶片後價值可達約200億美元,而運用晶片製成之資通訊終端產品價值更增至約600億美元。資通訊部官員表示,印度在資通訊硬體製造上,既無收入、亦無利潤、更無專利,此係印度需盡快扶植硬體製造的另一個原因。 印度政府首次吸引半導體投資係1999-2000年,當時盼位在北印昌迪加(Chandigarh)「印度太空研究中心」(Indian Space Research Organization,ISRO)之半導體實驗室(ISRO-run Semiconductor Complex)升級為晶圓廠,但當時印度國內晶片市場規模仍甚微,國際大廠興趣缺缺。印度政府在2007年第二次吸引半導體投資,並制定半導體產業投資獎勵措施,給予投資廠商25%資本支出補貼,但至2010年3月獎勵措施屆期前,沒有任何一家半導體廠商來印度投資,獎勵措施徹底失敗。 針對2007年半導體產業投資獎勵措施失敗之原因,印度半導體協會會長Mr. Pradip Dutta表示,該措施係整個產業一體適用,廠商則盼能為個案量身訂作。HCL Infosystem總裁Mr. Ajay Chowdhry則表示,該措施立意雖良善,但執行層面複雜,推出時機亦不巧遭逢全球金融風暴,至功敗垂成。資通訊部官員則表示,該獎勵措施確實過於僵化,且未考量在印度設立晶圓廠之額外成本,印度高科技產業之營運成本為投資金額19-22%,然全球平均僅為投資金額2-3%,目前印度政府正朝此方向提供投資獎勵,以減輕廠商的營運負擔。