日本東芝公司與NEC公司開始協議,擬整合雙方半導體事業部門

資料來源及時間: 日本經濟新聞(1月30日) 一、根據日經新聞本月29日報導,東芝半導體事業正計畫將旗下的大型積體電路(LSI)事業分割出來,與NEC之半導體子公司合併。另外,NEC也同時在與富士通交涉,檢討雙方半導體事業整合的可能性。受到全球同時不景氣的影響,日本半導體各企業之業績均明顯惡化,日本半導體產業很可能再次進行新一波的重組整合。本次整合如果成功,將是日本半導體繼2003年4月日立製作所與三菱電機的LSI事業合併,成立瑞薩科技(Renesas Technology)公司之後,6年來再次大規模的重組。 二、東芝公司29日發表決算,說明擬將半導體事業進行分割的情形。目前半導體事業中分為3大類別,分別為:生產行動電話用的快閃記憶體產業、生產數位家電用的大型積體電路產業、以及抑制電力的個別半導體產業;該公司計畫將大型積體電路及個別半導體分割出來,與國內同業合併整合。事實上,東芝公司自從去年秋天起就與NEC開始協商,目前2公司大致協議以2005年之後雙方共同開發的最先端積體電路技術事業為合併對象。 三、另一方面,NEC也在與富士通協商,雙方有意將半導體事業部的NEC ELECTRONICS公司與富士通MICROELECTRONICS公司整合起來。預料今後3大公司的半導體事業有可能共同整合起來,藉由擴大生產規模,提高生產,以改善收益。 四、半導體產業,在1980年代後期,全球前10大企業中,日本企業就佔有5席。之後,受到台灣、韓國的急起直追之威脅,日本企業不得不進行整合。1999年,日立製作所與NEC的記憶體事業部門合併,成立爾必達(ELPIDA)公司。目前日本國內半導體生產,幾乎集中在東芝、瑞薩科技、NEC、富士通及爾必達5大廠商。此次,受到全球不景氣,各廠商在業績惡化的衝擊下,不僅日本國內醞釀再次整合,海外方面,爾必達(ELPIDA)公司與台灣半導體廠商的整合,也開始計畫進行。