日本半導體及航太產業互動資訊

日本半導體及航太產業互動資訊

◎產業互動訊息
1. 日立製作所投入提高大規模製造業生產效率之新服務:為協助提高企業生產效率,日立集團獨自開發出「持續創新型生產指導服務系統」,提供(1)業務改革進度,(2)IT活用度,(3)間接業務生產力等經營現況調查,作成最適合公司的經營指導手冊,整合工場及生產品種不同之業務系統,協助汽車及機械等大型廠商提高生產力。


2. NEC ELECTRONICS正式決定委外代工生產下一世代半導體產品:為減輕投資負擔及因應市場需求變化,NEC ELECTRONICS公司決定將採用回路線幅32耐米、同28耐米之下一世代半導體產品委外代工生產,以降低生產成本,提升企業競爭能力。


3. 日本海洋研究開發機構擴大研究貝類及古細菌等多細胞生物:為探索深海生物由來之有用物質,日本海洋研究開發機構擴大研究對象範圍,由原來研究中心之微生物增列貝類等多細胞生物,預定自全球深海採取研究樣品,分析調查在嚴苛環境下生物如何生出物質,並將納入研究地殼內之古細菌等,未來將運用在新藥及化學領域部門。


4.SAKURA-TECH研發出以超音波測定物體硬度:SAKURA-TECH(位於福島縣白河市、社長櫻岡敏之)宣布已獲得利用超音波震動來測定物體硬度之機器裝置專利,主要係在物體加裝超音波震動子,利用因應物體密度及彈性共振周波數變化原理,測定楊氏係數,目前正進行「超音波楊氏係數(Youngs Modulus)測定裝置」之製品化作業。


5. 日本宇宙航空研究開發機構預定發射新型火箭向國際宇宙航空站運送物資:日本宇宙航空研究開發機構及三菱重工業公司共同宣布,將於本年9月11日在位於鹿兒島縣種子島之宇宙中心發射H2B火箭,搭載向國際宇宙航空站搬運物資之「HTV」無人物資運輸補給機。