新加坡特許半導體與格羅方德合併

新加坡特許半導體與格羅方德合併

資料來源及時間:新加坡聯合早報
日期:中華民國99年01月14日

一、世界三大晶圓代工廠之一的格羅方德半導體公司(Globalfoundries)以18億美元收購新加坡特許半導體製造公司(CSM),並於本(99)年1月13日宣佈正式合併,預期合併後的公司將挑戰我國聯華電子(UMC)的全球第二大晶圓代工廠的地位。

二、格羅方德半導體公司執行長道格拉斯•格羅斯博士(Douglas Grose)以及營業總裁謝松輝(前特許半導體公司首席執行員)在記者會上說明合併後該公司之未來方向時表示,目前該公司沒有任何新的收購與合併計畫,短期內也沒有上市計畫,該公司將專注技術創新,並積極擴充300毫米晶圓的產能。預計2014年,該公司位於亞洲、歐洲和美國的三個生產基地,有關300毫米晶圓的總產能將是目前的2.5倍,達到年產量160萬個300毫米晶圓的規模。

三、格羅方德半導體公司係阿布達比(Abu Dhabi)國有風險投資公司擁有之先進技術投資公司(ATIC)於去年與超微半導體(AMD)合資成立之晶圓代工廠。合併後的格羅方德半導體公司,2009年營收至今超過20億美元,擁有超過150個以上的客戶,包括:超微、高通(Qualcomm)、意法半導體(STMicro)、IBM以及東芝公司(Toshiba)。

四、半導體行業正在復甦,預期年產值220億美元至250億美元的晶圓代工行業的復甦速度,將較整體半導體業更強勁,其需求將來自通訊(尤其是智慧型手機)和消費電子市場的帶動。格羅斯博士表示,消費電子產品的需求正在擴大,美國消費電子大展(CES)是一個很好的例子,該公司將著重耗能效率更佳的產品市場。謝松輝認為,由消費行為和消費者的採購趨勢來看,通訊和消費電子市場領域將有最高的成長率,這項看法相信不致讓人感到意外。至於個人電腦市場的需求也將成長,但相較於通訊和消費電子產品,可能稍顯遜色。